小间距LED显示屏的显示效果、大分辨率带载、拼接缝隙这三大瓶颈制约了LED显示屏的发展。小间距LED显示屏具有无拼缝、低能耗、长寿命、显示效果优等特点。

小间距LED显示屏为什么要先选金线封装的灯珠，其次才是铜线封装的灯珠，从两种线的封装技术来说。

1、金线封装：具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性好等优点，金线的价格相对较贵，封装成本较高。在元素周期表中，过渡金属元素中金、银、铜和铝四种金属元素具有较高的导电性能。

2、铜线封装工艺：因其降低成本而被很多LED灯珠厂家研究开发，并得到了众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少待解决的问题：

⑴铜线容易被氧化，造成金球变形，影响产品合格率；

⑵打完线后出现氧化，没有标准判断风险，容易造成接触不良，增加不良率；

⑶操作人员和技术员的培训周期比较长，对员工的技能素养要求相对金线焊接要高；

⑷来自客户的阻力，铜线工艺对于一些对可靠性要求较高的客户还是比较难于接受，更可能因此失去客户信任。